LS – CF, presentada por Tecoi en BIEMH, está desarrollada para el corte por láser fibra en grandes formatos. Está diseñada para un uso intensivo en el que se requiera mantener la máxima precisión y repetitividad.
Cuenta con potencias de corte hasta 16.000 w, sistema Twin Disk de corte con doble cabezal y sistema CAP de alimentación continua que permite aumentar considerablemente la productividad y reducir los tiempos de parada.
Tecnología ultra-avanzada DFP
Incorpora la tecnología ultra-avanzada DFP, patentada por Tecoi: un innovador dispositivo con sistema de cambio de fibra automático permite tener en un solo cabezal dos configuraciones ópticas distintas, pudiendo cortar chapa fina y gruesa con un mismo sistema sin tener que cambiar la configuración. De esta manera, se ahorra tiempo de manipulación en cambios de lente, ya que las dos configuraciones ópticas se seleccionan automáticamente.
Por sus características, proporciona alta calidad en las piezas procesadas, no solo en el tratamiento de chapas finas, sino también en chapas gruesas.
Tecoi Corte, S.L.
Pabellón 5 • Stand C19
Tel.: 987 70 20 47 http://www.tecoi.com
Sectores
