Con su nuevo kit de autonomía "Intelligent Cutting Process (ICP)", Bystronic ganó el Swiss Technology Award en la categoría de "Innovación industrial". Numerosos proyectos participaron en el concurso, y Bystronic se alzó con la victoria con su máquina de corte por láser autónoma.
El Swiss Technology Award es el máximo galardón suizo a la innovación y la tecnología. Detrás de este premio está toda la fuerza innovadora de Bystronic: se ha reconocido el potencial de la inteligencia artificial (IA) para resolver los problemas de los clientes.
El objetivo es optimizar y automatizar el proceso de corte y afrontar así los principales retos del mercado metalúrgico. "Intelligent Cutting Process (ICP)" ayuda a combatir:
- Los costes de mano de obra elevados: la automatización de la programación, la configuración y la supervisión de la máquina de corte por láser reduce significativamente los costes de mano de obra, ya que no es necesario volver a mecanizar las piezas.
- Los costes de producción elevados: la máquina de corte por láser reduce al mínimo el consumo de materias primas, los residuos y los pasos posteriores al procesamiento, lo que también supone un considerable ahorro de costes.
- La escasez de mano de obra cualificada: la automatización del proceso de corte reduce la necesidad de trabajadores cualificados.
Con esta solución, Bystronic ayuda a sus clientes a producir de forma más sostenible, eficiente y rentable. Se benefician ecológica y económicamente gracias a un corto periodo de amortización de la inversión.
"Con nuestra nueva función "Intelligent Cutting Process (ICP)", ofrecemos una máquina semiautónoma y hemos establecido con éxito las primeras aplicaciones en el mercado. Para aumentar aún más el nivel de autonomía de la máquina, estamos trabajando en el control de otros parámetros del proceso, además de la velocidad. En un futuro próximo, prepararemos el producto para la producción en serie" explica Andreas Lüdi, director de Innovación de la firma.
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