Un logro en el camino hacia la fábrica de chips del futuro: en la nueva planta de semiconductores de Bosch en Dresde, las obleas de silicio han superado, por primera vez, el proceso totalmente automatizado de fabricación. Este es un paso clave para el inicio de las operaciones productivas, programadas para finales de 2021. Cuando esta planta totalmente digital y altamente conectada esté en funcionamiento, su enfoque principal será la fabricación de microchips para el mercado automovilístico. “En Dresde se producirán semiconductores para las soluciones de movilidad del mañana y una mayor seguridad en nuestras carreteras. Planeamos abrir nuestra fábrica de chips del futuro antes de que termine el año”, dice Harald Kroeger, miembro del Consejo de Administración de Robert Bosch GmbH. La empresa ya tiene una planta de semiconductores en Reutlingen, cerca de Stuttgart. La nueva fábrica de obleas en Dresde es la respuesta de Bosch al creciente número de áreas de aplicación de los semiconductores, así como una demostración renovada de su compromiso con la alta tecnología. Bosch está invirtiendo alrededor de mil millones de euros en la que será una de las fábricas de obleas más avanzadas del mundo. La financiación del nuevo edificio corre a cargo del gobierno federal alemán y, más concretamente, del Ministerio Federal de Economía y Energía. Bosch planea inaugurar oficialmente esta fábrica en junio de 2021.
La fabricación de prototipos ya está en marcha
En enero de 2021, Bosch comenzó a someter a sus primeras obleas al proceso de fabricación en Dresde. A partir de este momento, la empresa producirá semiconductores de potencia para su uso en aplicaciones tales como convertidores DC-DC para vehículos eléctricos e híbridos. En las seis semanas que lleva producir las obleas, éstas se someten a unos 250 pasos individuales de fabricación, todos ellos completamente automatizados. En el proceso, unas diminutas estructuras - con dimensiones que miden fracciones de micrómetro - se depositan sobre las obleas. Estos prototipos de microchip se pueden instalar y probar ahora, por primera vez, en componentes electrónicos. En marzo, Bosch iniciará las primeras series de producción de circuitos integrados de alta complejidad. Para convertir las obleas en chips semiconductores terminados, se someten a unos 700 pasos de procesamiento que tardan más de diez semanas en completarse.
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