El 13 de marzo se celebró la última jornada del evento Technology Days en Arburg, en Lossburg (Alemania). Ese día también supuso el lanzamiento oficial de la alianza estratégica con la Thin Wall Packaging Academy (TWPA), con sede en Au (Suiza). Esta colaboración busca generar un beneficio mutuo que fomente el conocimiento sobre el moldeo por inyección de paredes finas, tanto dentro de la industria como entre el público en general. Esto se logrará mediante la formación intensiva de especialistas, quienes, a su vez, podrán presentar las ventajas de los envases de paredes finas y mejorar su imagen pública.
El objetivo de esta colaboración es facilitar el intercambio de novedades, ideas y requerimientos entre los partners de la red en relación con la fabricación y el uso de envases de paredes finas. Michael Haug, del equipo de Arburg Packaging, comenta: “El objetivo es sensibilizar sobre el tema, ampliar el alcance de todos los partners con experiencia en envases de paredes finas y ofrecer mayor visibilidad al sector del packaging dentro de la transformación de plásticos mediante la creación de un clúster”.
Se sentaron las bases en la feria líder mundial K 2025
La colaboración con TWPA es una “asociación voluntaria y no contractual basada en el respeto mutuo y el compromiso compartido con la formación moderna y práctica en el campo del packaging de paredes finas”. Nijaz Husidic, asesor empresarial y profesor de TWPA, conoció Arburg durante la feria líder mundial K 2025. Allí, en el stand de Arburg, observó la producción de vasos IML mediante una máquina eléctrica Allrounder 720 A con un molde de cuatro cavidades y un sistema automatizado de extracción rápida de Brink. La unidad de inyección eléctrica de tamaño 1300 alcanzó velocidades de inyección de hasta 400 mm/s. Con esta demostración, Arburg puso de manifiesto que el proceso de moldeo por inyección-compresión representa una alternativa eficiente al termoconformado.
Markus Haas, del equipo de Arburg Packaging, describe las ventajas de combinar el moldeo por inyección-compresión con el etiquetado en molde (IML) de la siguiente manera: “Con este innovador proceso, conseguimos un componente más ligero a la vez que optimizamos la fuerza de cierre y los requisitos energéticos. Se trata de ventajas tangibles que queremos dar a conocer a los especialistas y, a través de ellos, al público en general, en colaboración con TWPA. Al fin y al cabo, el moldeo por inyección-compresión de artículos de paredes finas minimiza eficazmente el uso de plásticos, sobre todo en la fabricación en serie”.
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