Expertos internacionales darán a conocer las últimas innovaciones en packaging para la distribución y las tendencias actuales que están impulsando transformaciones en este sector durante el ISTA European Packaging Symposium, que se celebrará del 5 al 7 de marzo en Ámsterdam (Países Bajos). El evento incluirá ponencias de representantes de Amazon, Ikea, IBM, HP, Intel Corporation, Fraunhofer Institut IML, Metropack, Sealed Air, Smurfit Kappa, Safe Load Testing Technologies, Vibration Research, ISTA, Itene y NVC.
Bajo el título “Industria 4.0: Innovación en packaging y transformaciones en un mundo cambiante”, el principal foro europeo sobre packaging para la distribución analizará las transformaciones actuales en este sector impulsadas por los avances en automatización, sistemas cibernéticos, sistemas artificiales, inteligencia, Internet de las Cosas (IoT), impresión 3D, sistemas de comercio electrónico y la creciente preocupación por la sostenibilidad.
Este simposio está organizado por ISTA (International Safe Transit Association) con el apoyo de Itene (Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística) y NVC (Netherlands Packaging Centre), y está patrocinado por Smurfit Kappa como Platinum Sponsor; THP Systems, Safe Load Testing Technologies y Sealed Air como Gold Sponsors, y DS Smith Tecnicarton y Vibration Research como Silver Sponsors. El programa incluirá tres segmentos principales dedicados al comercio electrónico, la Industria 4.0 y las tecnologías de prueba para la evaluación de riesgos en la distribución.
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