Ámsterdam (Países Bajos) acogerá del 5 al 7 de marzo la 7ª edición del ISTA European Packaging Symposium, foro europeo sobre embalaje para la distribución, organizado conjuntamente por ISTA (International Safe Transit Association), Itene (Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística) y NVC (Netherlands Packaging Centre).
En esta ocasión, el simposio analizará el impacto de la Industria 4.0 en este sector. Bajo el título “Industria 4.0: Innovación en packaging e impactos en un mundo cambiante”, se abordarán los cambios que pueden afectar al embalaje para transporte a raíz de las transformaciones que se están produciendo en el comercio, impulsadas por los avances en la automatización, los sistemas ciberfísicos, la Inteligencia Artificial, el Internet de las cosas (IoT), la impresión 3D y la preocupación por la sostenibilidad.
Junto a ello, las distintas ponencias también ofrecerán una visión práctica sobre los aspectos económicos y ambientales que supone la optimización del desarrollo del embalaje para el transporte y sobre las últimas técnicas de ensayo de productos envasados para evaluar la aptitud para su distribución.
A este encuentro, que tendrá lugar en el Hotel Marriott de Ámsterdam, ya han confirmado su presencia como ponentes empresas y entidades líderes en su sector, como Amazon, Ikea, IBM, HP, Intel Corporation, Sealed Air, Smurfit Kappa, Safe Load, ISTA, Itene, NVC, Fraunhofer Institut IML y Metropack, entre otros.
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